首页 > 热点
德福科技(301511.SZ):公司产品下游应用在锂电负极集流体(锂电铜箔)和印制线路板(电子电路铜箔)
发布日期:2026-07-15 23:28:46
浏览次数:197

格隆汇5月11日丨德福科技(301511.SZ)在投资者互动平台表示,德福电铜电路公司产品下游应用在锂电负极集流体(锂电铜箔)和印制线路板(电子电路铜箔)。科技其中电子电路铜箔系通过不同的公司覆铜板客户供应给PCB客户或者直接供应PCB客户,材料终端应用在5G、产品服务器、下游线路医疗器械、应用印制智驾线路板、锂电AI算力等客户。负极

集流

本文源自:格隆汇

集流
上一篇:《看历史》2025年6月刊
下一篇:村里的小美好③丨银田村:好日子,自己挣出来
相关文章