IT之家 5 月 9 日消息，日月日月光半导体 (ASE) 昨日与楠梓电子一道宣布将在高雄楠梓科技产业园区建设先进封装设施。光携高雄

该项目总投资 352.35 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 76.28 亿元人民币），手楠占地面积约 17637 平方米，梓电装产将兴建地上 8 层、投资S替地下 2 层的新厂现代化厂房，总建筑面积达 113402.42 平方米，建设进封预计于 2029 年 9 月正式启用。代先

IT之家注意到，日月光半导体表示该工厂将以先进封装工艺为核心，光携高雄导入 FOCoS 与 FC BGA 技术。手楠而扇出型基板上芯片封装 FOCoS 的梓电装产一些变体可实现 XPU 与 HBM 的集成，能起到替代台积电 CoWoS 工艺的投资S替作用；同时其无需中介层，这带来了更低的新厂生产成本。

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